成都莱普科技股份有限公司潘真杰获国家专利权
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龙图腾网获悉成都莱普科技股份有限公司申请的专利晶圆加工限位装置及二氧化碳激光加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223612398U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422844916.7，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型晶圆加工限位装置及二氧化碳激光加工设备是由潘真杰;陈永智;付志良;廖健聪;何方凯设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆加工限位装置及二氧化碳激光加工设备在说明书摘要公布了：本申请实施例公开了晶圆加工限位装置及二氧化碳激光加工设备。该晶圆加工限位装置包括：吸附圆盘，用于吸附晶圆；多个伸缩限位机构，多个伸缩限位机构分别沿吸附圆盘的周向阵列分布，伸缩限位机构的伸缩方向为吸附圆盘的轴向方向；其中，伸缩限位机构包括伸缩机构和限位件，伸缩机构的伸缩端与限位件连接，限位件包括承载部、限位部以及导向部，承载部与伸缩机构的伸缩端连接，限位部连接于承载部背离伸缩机构的一侧，限位部与承载部共同限定出限位缺口，限位缺口用于承接晶圆且限制晶圆沿吸附圆盘的径向方向移动，导向部与限位部背离承载部的一侧连接，用于引导晶圆的边缘落入至限位缺口内。
本实用新型晶圆加工限位装置及二氧化碳激光加工设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加工限位装置，其特征在于，包括： 吸附圆盘，用于吸附晶圆； 多个伸缩限位机构，多个所述伸缩限位机构分别沿所述吸附圆盘的周向阵列分布，所述伸缩限位机构的伸缩方向为所述吸附圆盘的轴向方向； 其中，所述伸缩限位机构包括伸缩机构和限位件，所述伸缩机构的伸缩端与所述限位件连接，所述限位件包括承载部、限位部以及导向部，所述承载部与所述伸缩机构的伸缩端连接，所述限位部连接于所述承载部背离所述伸缩机构的一侧，所述限位部与所述承载部共同限定出限位缺口，所述限位缺口用于承接所述晶圆且限制所述晶圆沿所述吸附圆盘的径向方向移动，所述导向部与所述限位部背离所述承载部的一侧连接，用于引导所述晶圆的边缘落入至所述限位缺口内。
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