宁波优璞半导体科技有限公司叶文君获国家专利权
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龙图腾网获悉宁波优璞半导体科技有限公司申请的专利一种硅胶包胶钢圈获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223612400U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423069028.9，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种硅胶包胶钢圈是由叶文君;冯宗华;夏雁宾设计研发完成，并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅胶包胶钢圈在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种硅胶包胶钢圈，包括钢圈本体、硅胶保护层，所述钢圈本体直径为150~300mm，厚度为1.5~4mm，硅胶保护层包覆于钢圈本体外表面，硅胶保护层厚度为0.15‑0.20mm。本实用新型采用上述一种硅胶包胶钢圈，在钢圈表面附加一层硅胶保护层，使其在碰到外部护圈金属环时，由于硅胶的包裹，钢圈被物理隔绝，从而解决钢圈被划伤问题，避免压力膜侧壁不断与紧固钢圈接触，容易把膜侧壁刮伤，同时能够提高芯片加工的质量与效率。
本实用新型一种硅胶包胶钢圈在权利要求书中公布了：1.一种硅胶包胶钢圈，其特征在于：包括钢圈本体、硅胶保护层，所述钢圈本体直径为150~300mm，厚度为1.5~4mm，硅胶保护层包覆于钢圈本体外表面，硅胶保护层厚度为0.15-0.20mm。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宁波优璞半导体科技有限公司，其通讯地址为：315622 浙江省宁波市宁海县宁波南部滨海新区滨园北路28号4幢1-5号(自主申报)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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