郑州大学程东明获国家专利权
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龙图腾网获悉郑州大学申请的专利一种压力均衡的芯片烧结夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223612407U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423027483.2，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种压力均衡的芯片烧结夹具是由程东明设计研发完成，并于2024-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种压力均衡的芯片烧结夹具在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种压力均衡的芯片烧结夹具，底座上设置90°的V形槽和侧挡板，V形槽的一个斜面上设置热沉固定机构，另一斜面上设置芯片压紧机构，芯片压紧机构包括导轨、螺杆、压块和弹簧压片，平行设置的两根导轨固定设置在V形槽的斜面上，压块与导轨滑动连接，导轨上端部设置固定在底座上的第一挡板，螺杆穿过第一挡板下端连接弹力压片的中心，弹力压片的两支脚压住压块上表面的两边。两根导轨制约压块不会歪斜，对芯片两端的压力均衡，确保芯片在烧结过程中焊料的厚度均匀；通过弹力压片使通过螺杆施加的力均衡的作用与压块和芯片的两端，防止烧结过程中压块可能与导轨卡住时，保证烧结过程中对芯片两端持续、均衡的压力。
本实用新型一种压力均衡的芯片烧结夹具在权利要求书中公布了：1.一种压力均衡的芯片烧结夹具，其特征在于：底座1上设置90°的V形槽11，V形槽11相邻的侧边设置侧挡板12，V形槽11的一个斜面上设置热沉固定机构，另一个斜面上设置芯片压紧机构，芯片压紧机构包括导轨13、螺杆16、压块2和弹力压片3，平行设置的两根导轨13固定设置在V形槽11的斜面上，压块2与导轨滑动连接，导轨上端部设置第一挡板15，第一挡板15固定设置在底座1上，螺杆16上端与第一挡板15螺纹连接，螺杆16下端连接弹力压片3的中心，弹力压片3的两支脚压住压块2上表面的两边。
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