深圳市重投天科半导体有限公司周静获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市重投天科半导体有限公司申请的专利一种晶圆取放装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223612408U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423081672.8，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种晶圆取放装置是由周静;郭钰;张博;任永利;沈鹏远;彭同华;刘春俊;杨建;曾江;彭勇设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆取放装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆取放装置，涉及半导体晶圆镀膜技术领域，包括托盘组件、夹持组件和升降机构；托盘组件包括生长托盘和可活动地设置于生长托盘上的支撑盘，生长托盘限制出放置晶圆的第一环形支撑面和放置支撑盘的第一支撑口；夹持组件包括两个可活动设置的夹持环，两个夹持环拼接形成容纳晶圆的夹持托盘，夹持托盘限制出放置晶圆的第二环形支撑面和放置支撑盘的第二支撑口，且第一环形支撑面的外径大于第二环形支撑面的外径；升降机构驱动支撑盘进行升降，以带动晶圆在夹持托盘和生长托盘之间运输。本申请提供的晶圆取放装置，可有效降低晶圆与生长托盘边缘接触的风险，从而可降低晶圆被污染的风险，提高晶圆的质量。
本实用新型一种晶圆取放装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆取放装置，其特征在于，包括： 托盘组件，包括生长托盘1和可活动地设置于所述生长托盘1上的支撑盘2，所述支撑盘2用于带动晶圆片6移动，所述生长托盘1限制出用于放置所述晶圆片6的第一环形支撑面101和用于放置所述支撑盘2的第一支撑口102； 夹持组件，包括两个可活动设置的夹持环3，两个所述夹持环3拼接形成用于容纳所述晶圆片6的夹持托盘301，所述夹持托盘301限制出用于放置所述晶圆片6的第二环形支撑面302和用于放置所述支撑盘2的第二支撑口303，且所述第一环形支撑面101的外径大于所述第二环形支撑面302的外径； 升降机构4，用于驱动所述支撑盘2进行升降，以带动所述晶圆片6在所述夹持托盘301和所述生长托盘1之间运输。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市重投天科半导体有限公司，其通讯地址为：518100 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区石奔路6号深圳市重投天科半导体有限公司1栋办公楼1层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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