上海美维科技有限公司;安捷利美维电子(厦门)有限责任公司郭伟获国家专利权
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龙图腾网获悉上海美维科技有限公司;安捷利美维电子(厦门)有限责任公司申请的专利陶瓷封装芯板和封装基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223612413U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423199330.6，技术领域涉及：H01L23/13；该实用新型陶瓷封装芯板和封装基板是由郭伟;付海涛;辛君设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本陶瓷封装芯板和封装基板在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种陶瓷封装芯板和一种封装基板，陶瓷封装芯板包括陶瓷图形板、通孔及陶瓷支撑板，陶瓷图形板包括第一连接部及图形部，第一连接部包围于图形部四周，图形部的下表面凸出于第一连接部的下表面；通孔贯穿陶瓷图形板的图形部，陶瓷支撑板包括第二连接部及支撑部，第二连接部位于第一连接部下方并包围于图形部的凸出于第一连接部下表面的部分的四周，支撑部包围于第一连接部四周与第二连接部四周。本实用新型的陶瓷封装芯板可以避免芯板在多层叠层后翘曲，满足超精细线路的制作，提高散热效率。
本实用新型陶瓷封装芯板和封装基板在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷封装芯板，其特征在于，包括： 陶瓷图形板，包括第一连接部及图形部，所述第一连接部包围于所述图形部四周，所述图形部的下表面凸出于所述第一连接部的下表面； 通孔，贯穿所述图形部； 陶瓷支撑板，包括第二连接部及支撑部，所述第二连接部位于所述第一连接部下方并包围于所述图形部的凸出于所述第一连接部下表面的部分的四周，所述支撑部包围于所述第一连接部四周与所述第二连接部四周。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海美维科技有限公司;安捷利美维电子(厦门)有限责任公司，其通讯地址为：201613 上海市松江区联阳路685号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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