南京矽邦半导体有限公司张永银获国家专利权
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龙图腾网获悉南京矽邦半导体有限公司申请的专利一种芯片粘接用框架结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223612414U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520227718.8，技术领域涉及：H01L23/13；该实用新型一种芯片粘接用框架结构是由张永银;穆云飞;张金星设计研发完成，并于2025-02-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片粘接用框架结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片粘接用框架结构，其涉及芯片加工制造领域，其包括芯片结构、基板以及粘接层，所述芯片结构通过所述粘接层粘接在所述基板上，所述基板的表面内凹形成凹槽通道，所述凹槽通道相互交织形成网状结构，所述粘接层部分嵌设在所述凹槽通道内。本申请具有通过机械互锁的方式增强粘接强度，凹槽通道使胶粘剂能够更好地填充和嵌入，从而提高芯片结构与基板粘接的牢固性的效果。
本实用新型一种芯片粘接用框架结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片粘接用框架结构，其特征在于：包括芯片结构1、基板2以及粘接层3，所述芯片结构1通过所述粘接层3粘接在所述基板2上，所述基板2的表面内凹形成凹槽通道4，所述凹槽通道4相互交织形成网状结构5，所述粘接层3部分嵌设在所述凹槽通道4内。
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