台湾积体电路制造股份有限公司潘志坚获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置及封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223612415U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422919519.1，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型半导体装置及封装结构是由潘志坚;王卜;郑礼辉;施应庆设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置及封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型实施例提供了半导体装置及封装结构。一种封装结构包括：下层封装，包括第一半导体晶粒，所述第一半导体晶粒包括位在第一半导体晶粒的背侧上的背侧金属膜；上层封装，附接至下层封装并电耦合至下层封装；以及导热底部填充剂层，位在下层封装和上层封装之间的并接触背侧金属膜。
本实用新型半导体装置及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 下层封装，包括第一半导体晶粒，所述第一半导体晶粒包括在所述第一半导体晶粒的背侧上的背侧金属膜； 上层封装，附接至所述下层封装并电耦合至所述下层封装；以及 导热底部填充剂层，位在所述下层封装和所述上层封装之间并接触所述背侧金属膜。
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