常州银芯微功率半导体有限公司顾磊获国家专利权
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龙图腾网获悉常州银芯微功率半导体有限公司申请的专利用于SOT-227封装的IGBT模块的塑封封装结构及半导体器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223612420U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423154558.3，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型用于SOT-227封装的IGBT模块的塑封封装结构及半导体器件是由顾磊;戚华璐设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于SOT-227封装的IGBT模块的塑封封装结构及半导体器件在说明书摘要公布了：本实用新型属于IGBT模块封装技术领域，具体涉及用于SOT‑227封装的IGBT模块的塑封封装结构及半导体器件，包括：基板，所述基板上设置有DBC板；所述DBC板包括：C极区域、E极区域和G极区域；所述C极区域设置在所述E极区域和G极区域之间；所述C极区域中设置有IGBT芯片和FRD芯片，进而实现了增大了芯片放置区域，能更好的应对未来更多不同尺寸的芯片组合，以及更高功率的芯片。
本实用新型用于SOT-227封装的IGBT模块的塑封封装结构及半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种用于SOT-227封装的IGBT模块的塑封封装结构，其特征在于，包括： 基板1，所述基板1上设置有DBC板2； 所述DBC板2包括：C极区域3、E极区域4和G极区域5； 所述C极区域3设置在所述E极区域4和G极区域5之间； 所述C极区域3中设置有IGBT芯片7和FRD芯片8。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人常州银芯微功率半导体有限公司，其通讯地址为：213000 江苏省常州市新北区河海西路168号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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