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常州银芯微功率半导体有限公司陈庆获国家专利权

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龙图腾网获悉常州银芯微功率半导体有限公司申请的专利34mmIGBT模块的封装结构及34mmIGBT模块获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223612421U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422978753.1,技术领域涉及:H01L23/498;该实用新型34mmIGBT模块的封装结构及34mmIGBT模块是由陈庆;刘辉钟设计研发完成,并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。

34mmIGBT模块的封装结构及34mmIGBT模块在说明书摘要公布了:本实用新型属于芯片封装技术领域,具体涉及34mmIGBT模块的封装结构及34mmIGBT模块,包括:基台、第一DBC板、第二DBC板、第一信号端子组和第二信号端子组;第一DBC板和第二DBC板设置在基台顶面,第一信号端子组和第二信号端子组均设置在基台顶面,第一DBC板上设置有第一IGBT芯片,第一IGBT芯片通过第一线路连接第一信号端子组;第二DBC板上设置有第二IGBT芯片,第二IGBT芯片通过第二线路连接第二信号端子组;第一线路与第二线路长度相同,进而实现了DBC布局上下桥的信号回路长短一致,确保测试时信号的采集,并且芯片放置区域的增加,能更好的应对未来更多不同尺寸的芯片组合,以及更高功率的芯片。

本实用新型34mmIGBT模块的封装结构及34mmIGBT模块在权利要求书中公布了:1.一种34mmIGBT模块的封装结构,其特征在于,包括: 基台1、第一DBC板2、第二DBC板3、第一信号端子组4和第二信号端子组5; 所述第一DBC板2和所述第二DBC板3设置在所述基台1的顶面,并且所述第一DBC板2和所述第二DBC板3沿基台1长度方向从左向右设置; 所述第一信号端子组4和第二信号端子组5均设置在所述基台1的顶面,所述第一信号端子组4和第二信号端子组5沿基台1长度方向设置在所述第二DBC板3的右侧; 所述第一信号端子组4沿基台1宽度方向设置在所述第二信号端子组5上方; 所述第一DBC板2上设置有第一IGBT芯片6,所述第一IGBT芯片6通过第一线路14连接第一信号端子组4; 所述第二DBC板3上设置有第二IGBT芯片7,所述第二IGBT芯片7通过第二线路15连接第二信号端子组5; 所述第一线路14与所述第二线路15长度相同。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人常州银芯微功率半导体有限公司,其通讯地址为:213000 江苏省常州市新北区河海西路168号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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