台湾积体电路制造股份有限公司陈彥瑜获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利互连结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223612423U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421711751.X，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型互连结构是由陈彥瑜;程仲良;邱盈翰设计研发完成，并于2024-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本互连结构在说明书摘要公布了：一种互连结构包含位于第一介电层中的第一导电特征、位于第一导电特征上方的导电覆盖层、位于蚀刻终止层上方的第二介电层及延伸穿过第二介电层的第二导电特征。第二导电特征包含位于第二介电层的侧壁上的阻障层、位于阻障层上且与导电覆盖层实体接触的衬里、位于衬里上的晶种层及位于晶种层上的导电填充层。
本实用新型互连结构在权利要求书中公布了：1.一种互连结构，其特征在于，包括： 一第一导电特征，位于一第一介电层中，其中该第一导电特征包括： 一晶种层； 位于该晶种层上方的一第一金属填充层；及 位于该第一金属填充层上方的一导电覆盖层； 一第二介电层，位于该第一介电层上方； 一第二导电特征，延伸穿过该第二介电层，其中该第二导电特征包括一阻障层及位于该阻障层上方的一第二金属填充层；及 一辅助衬里，位于该导电覆盖层和该阻障层之间，其中该辅助衬里包括钴。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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