普冉半导体(上海)股份有限公司陈亮琦获国家专利权
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龙图腾网获悉普冉半导体(上海)股份有限公司申请的专利保护环和封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223612426U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423188742.X,技术领域涉及:H01L23/538;该实用新型保护环和封装结构是由陈亮琦设计研发完成,并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本保护环和封装结构在说明书摘要公布了:本申请提供的一种保护环和封装结构,涉及半导体封装技术领域。该保护环包括一个或多个并排设置的防护体。每个防护体包括多层金属层;相邻金属层之间设有多个互联导电件。至少两个互联导电件之间设有电连柱;互联导电件和电连柱分别与金属层电性连接。在金属层的至少一侧设有多排互联导电件。该保护环在金属层的至少一侧设有多排互联导电件,可提高保护环的结构强度。在提升保护环结构强度后,有利于减小保护环的设计宽度,从而缩减保护环在衬底上的占用面积。
本实用新型保护环和封装结构在权利要求书中公布了:1.一种保护环,其特征在于,包括: 一个或多个并排设置的防护体10; 每个所述防护体10包括多层金属层110;相邻所述金属层110之间设有多个互联导电件120; 至少两个所述互联导电件120之间设有电连柱130;所述互联导电件120和所述电连柱130分别与所述金属层110电性连接; 在所述金属层110的至少一侧设有多排所述互联导电件120。
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