东莞市福洋电子有限公司周小淇获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市福洋电子有限公司申请的专利电源适配器背面芯片散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223613529U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422894639.0，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型电源适配器背面芯片散热结构是由周小淇设计研发完成，并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本电源适配器背面芯片散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电源适配器散热技术领域，特别是一种电源适配器背面芯片散热结构，包括铝壳、铝基板以及控制板，所述铝壳设置有安置腔，所述铝基板设置在安置腔上，所述安置腔的底面设置有传热面，所述铝基板的一面与传热面贴合；所述铝基板上设置有传热区，所述控制板上设置有发热芯片，所述发热芯片的一面贴合在传热区上，所述铝基板通过传热区将发热芯片的热量朝向铝壳传递。本实用新型通过铝壳、铝基板与控制板之间的精密配合，构建了一个高效、稳定的散热系统。该系统不仅显著提升了电源适配器的散热性能，延长了其使用寿命，还降低了因过热而导致的故障风险，为用户提供了更加安全、可靠的用电体验。
本实用新型电源适配器背面芯片散热结构在权利要求书中公布了：1.一种电源适配器背面芯片散热结构，其特征在于：包括铝壳、铝基板以及控制板，所述铝壳设置有安置腔，所述铝基板设置在安置腔上，所述安置腔的底面设置有传热面，所述铝基板的一面与传热面贴合；所述铝基板上设置有传热区，所述控制板上设置有发热芯片，所述发热芯片的一面贴合在传热区上，所述铝基板通过传热区将发热芯片的热量朝向铝壳传递。
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