惠州市众力达科技有限公司王立俭获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市众力达科技有限公司申请的专利一种易钻孔多层PCB板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223613536U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520261799.3，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种易钻孔多层PCB板是由王立俭;廖麒翔;梁夏娟设计研发完成，并于2025-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种易钻孔多层PCB板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及PCB板生产技术领域，尤其是一种易钻孔多层PCB板，包括芯板，及其两侧压合的基板，所述芯板与两侧所述基板之间设有导向结构，所述导向结构用于引导钻头下移，其中一个所述基板为散热铝板，位于该基板的侧边设有固定结构，所述固定结构用于固定散热件，两侧基板表面设有与芯板定位孔相对应的定位图标，通过定位图标进一步提高钻孔设备定位钻孔的准确性，钻头仅需穿透两侧基板，并且下移过程中在筒件的导向作用下能够有效减少钻头偏斜的可能性，位于基板的侧面还通过固定结构固定有散热件，有利于提高散热板的散热效率，并且长时间使用之后还能够对散热件进行拆装维护。
本实用新型一种易钻孔多层PCB板在权利要求书中公布了：1.一种易钻孔多层PCB板，包括芯板1，及其两侧压合的基板2，其特征在于：所述芯板1与两侧所述基板2之间设有导向结构3，所述导向结构3用于引导钻头下移，其中一个所述基板2为散热铝板，位于该基板2的侧边设有固定结构4，所述固定结构4用于固定散热件5。
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