苏州泓冠半导体有限公司方成应获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州泓冠半导体有限公司申请的专利叠晶光耦封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223613757U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423085470.0，技术领域涉及：H10F39/90；该实用新型叠晶光耦封装结构是由方成应;王超缙;孟加祥;周星喜;陈伟敏;张回;陈仕财设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本叠晶光耦封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及叠晶光耦技术领域，具体为一种叠晶光耦封装结构；通过设置用于在光敏芯片安装前固定若干个引脚相对位置的第一绝缘胶体，通过第一绝缘胶体的作用，先将若干个引脚进行相对固定，从而提高后续生产工序的过程中，若干个引脚位置的相对更加牢固和稳定，以提高各工序的成品率，成本也相对现有方式更低，通过在避光胶内设置有用于在焊线后固定光敏芯片、发光体、透光体和若干个引脚之间相对位置的第二绝缘胶体，实现对各元件相对位置的进一步加固，提高成品的稳定性；解决了现有光耦通过增加连接块工序增加光耦输入端与输出端引脚之间稳定性的方式，稳定性相对较低且成本相对较高的问题。
本实用新型叠晶光耦封装结构在权利要求书中公布了：1.一种叠晶光耦封装结构，包括若干个用于导电的引脚1，其中至少一个引脚1上电性连接有光敏芯片2，光敏芯片2正上方设置有与其配合发光的发光体3，光敏芯片2与发光体3之间设置有透光体4，还包括用于封装光敏芯片2、发光体3、透光体4和若干个引脚1的避光胶5，其特征在于，所述避光胶5内设置有用于在光敏芯片2安装前固定若干个引脚1相对位置的第一绝缘胶体6； 所述避光胶5内还设置有用于在焊线后固定光敏芯片2、发光体3、透光体4和若干个引脚1之间相对位置的第二绝缘胶体7。
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