株式会社巴川制纸所近藤恭史获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社巴川制纸所申请的专利半导体装置制造用粘着片以及使用其的半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110214168B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201880008375.9，技术领域涉及：C09J7/30；该发明授权半导体装置制造用粘着片以及使用其的半导体装置的制造方法是由近藤恭史;市川贵胜;岩崎昌司;付文峰;松永佑规设计研发完成，并于2018-02-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置制造用粘着片以及使用其的半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体装置制造用粘着片，该半导体装置制造用粘着片具备基材以及设置于该基材的一个表面的热固化型的粘着剂层，并以可剥离的方式贴附于半导体装置的引线框架或布线基板，在该半导体装置制造用粘着片中，所述粘着剂层含有含羧基的丙烯腈‑丁二烯共聚物a、具有下面的结构式1的环氧树脂b、含有2个以上马来酰亚胺基的化合物c、以及反应性硅氧烷化合物d。另外，本发明提供使用其的半导体装置的制造方法：
本发明授权半导体装置制造用粘着片以及使用其的半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置制造用粘着片，所述半导体装置制造用粘着片具备基材和设于所述基材的一个表面的热固化型的粘着剂层，并以可剥离的方式贴附于半导体装置的引线框架或布线基板，所述半导体装置制造用粘着片的特征在于， 所述粘着剂层含有含羧基的丙烯腈-丁二烯共聚物a、具有下面的结构式1的环氧树脂b、含有2个以上马来酰亚胺基的化合物c、反应性硅氧烷化合物d以及氟类添加剂， [化学式1] 所述粘着剂层的玻璃转化温度是10℃至50℃， 所述a成分是丙烯腈含量为5质量％至50质量％并且从数均分子量算出的羧基当量为100至20000的含羧基的丙烯腈-丁二烯共聚物， 相对于所述a成分100质量份，所述b成分、所述c成分和所述d成分的合计为30质量份至300质量份， c成分与所述b成分的质量比cb为0.1至10的范围， d成分的反应基数与所述b成分的环氧基数和c成分的马来酰亚胺基数的合计的比为0.05至1.2。
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