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龙图腾网获悉杭州矽能新材料有限公司申请的专利电传输线的连接密封结构及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111048242B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911373198.7，技术领域涉及：H01B7/00；该发明授权电传输线的连接密封结构及应用是由佘晓峰;胡克勍;刘文斌设计研发完成，并于2019-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本电传输线的连接密封结构及应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电传输线的连接密封结构，涉及电力工程领域，其技术方案要点是，包括电传输线上带有的由交联聚乙烯材质制成的结构层、包覆在结构层外侧的由硅橡胶材质制成的保护层，所述结构层和保护层之间设有自制胶黏层，胶黏层于结构层和保护层的内壁上溶解复合，使得结构层和保护层形成一体融合式界面。采用的自制胶黏层，胶黏层将交联聚乙烯材料和硅橡胶材料利用化学的方式将两者融合成一体结构，从根本上消除气隙的存在和产生的可能性，从而提高耐电压性能，避免气隙放电；由于胶黏层的存在，具有一定的修补能力，可以消除施工过程中产生的施工缺陷，又能防止水气从线芯及外部沿压紧界面渗透，导致的击穿事故。

本发明授权电传输线的连接密封结构及应用在权利要求书中公布了：1.一种电传输线的连接密封结构，包括电传输线上带有的由交联聚乙烯材质制成的结构层1、包覆在结构层1外侧的由硅橡胶材质制成的保护层2，其特征在于：所述结构层1和保护层2之间设有自制胶黏层3，胶黏层于结构层1和保护层2的内壁上溶解复合，使得结构层1和保护层2形成一体融合式界面； 所述自制胶黏层包括A和B，A包括以下重量份的组分：100份的基础聚合物、10-25份的基础交联剂、10-30份的附加交联剂和5-15份的填料；基础交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷的其中一种或几种；B包括以下重量份的组分：100份的基础聚合物、5-15份填料和0.2-0.5份的催化剂；其中，A和B中的基础聚合物为羟基硅油； 其中A中的附加交联剂为异氰酸丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三异丙烯氧基硅烷、甲基三异丙烯氧基硅烷、苯基三异丙烯氧基硅烷、四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷、γ-2,3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、γ-2,3-环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、氨乙基氨丙基甲基二甲氧基硅烷、二乙胺基甲基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷的其中一种或几种； A和B中的填料为气相白炭黑。

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