富士电机株式会社井山浩一郎获国家专利权
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龙图腾网获悉富士电机株式会社申请的专利半导体模块的制造方法和组装治具套件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111710610B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010078985.5，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权半导体模块的制造方法和组装治具套件是由井山浩一郎设计研发完成，并于2020-02-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体模块的制造方法和组装治具套件在说明书摘要公布了：提供用于制造半导体模块的治具。提供一种制造方法，其是具有半导体芯片的半导体模块的制造方法，具备如下步骤：将多个电路基板载置于载置用托盘；将多个第一独立治具载置于第一托盘治具上；通过将第一托盘治具载置于载置用托盘上，从而将多个第一独立治具载置于多个电路基板；以及通过多个第一独立治具确定与半导体芯片的载置面平行的平行方向上的位置，而将半导体芯片搭载于多个电路基板中的每个电路基板。
本发明授权半导体模块的制造方法和组装治具套件在权利要求书中公布了：1.一种制造方法，其特征在于，其是具有半导体芯片的半导体模块的制造方法，具备如下步骤： 将多个电路基板载置于载置用托盘； 将多个第一独立治具载置于第一托盘治具上； 通过将所述第一托盘治具载置于所述载置用托盘上，从而将所述多个第一独立治具载置于所述多个电路基板；以及 通过所述多个第一独立治具确定与所述半导体芯片的载置面平行的平行方向上的位置，而将半导体芯片搭载于所述多个电路基板中的每个电路基板， 所述多个电路基板由设置于所述载置用托盘的多个载置部进行定位。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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