富士电机株式会社仲野逸人获国家专利权
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龙图腾网获悉富士电机株式会社申请的专利外部连接部及其制造方法、半导体模块、车辆、连接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112054003B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010123071.6，技术领域涉及：H01L23/48；该发明授权外部连接部及其制造方法、半导体模块、车辆、连接方法是由仲野逸人;酒井俊设计研发完成，并于2020-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本外部连接部及其制造方法、半导体模块、车辆、连接方法在说明书摘要公布了：本发明提供提高外部连接的可靠性的半导体模块的外部连接部。提供半导体模块的外部连接部20。本发明实施方式的外部连接部20具有外部连接端子25、以及设置在外部连接端子25的下表面一侧的螺母40。外部连接端子25具有导体60、设置在导体60的上表面62上的第一金属层71、设置在第一金属层71上的第二金属层72、以及设置在导体60的下表面64上的下表面金属层73。
本发明授权外部连接部及其制造方法、半导体模块、车辆、连接方法在权利要求书中公布了：1.一种外部连接部，其特征在于，其是半导体模块的外部连接部，所述外部连接部具有外部连接端子和设置在所述外部连接端子的下表面侧的螺母， 所述外部连接端子具有： 导体； 设置在所述导体的上表面上的第一金属层； 设置在所述第一金属层上的第二金属层；以及 设置在所述导体的下表面上的下表面金属层， 所述第一金属层具有比所述第二金属层的硬度高的硬度， 所述第一金属层由与所述下表面金属层的材料相同的材料形成， 所述螺母与所述下表面金属层直接接触， 所述外部连接端子的两侧的与其他部件相接的最外表面由具有不同硬度的所述第二金属层和所述下表面金属层构成。
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