美光科技公司A·M·贝利斯获国家专利权
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龙图腾网获悉美光科技公司申请的专利在接合堆叠的微电子组件时的温度改变和相关衬底和组合件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113410147B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110269390.2，技术领域涉及：H01L21/603；该发明授权在接合堆叠的微电子组件时的温度改变和相关衬底和组合件是由A·M·贝利斯;B·P·沃兹设计研发完成，并于2021-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本在接合堆叠的微电子组件时的温度改变和相关衬底和组合件在说明书摘要公布了：本专利申请涉及在接合堆叠的微电子组件时的温度改变和相关衬底和组合件。公开用于微电子装置堆叠内的温度改变以用于所述微电子装置的相互共同接合的方法和设备和相关衬底和组合件。
本发明授权在接合堆叠的微电子组件时的温度改变和相关衬底和组合件在权利要求书中公布了：1.一种热压接合工具，其包括： 接合台，其配置成用于支撑承载微电子组件堆叠的衬底； 可移动接合头，其配置成用于通过包含加热装置的接合尖端向所述微电子组件堆叠中的至少一个施加压力；以及 一或多个能量束产生器，其由所述可移动接合头承载并且定向成在所述微电子组件堆叠之间将一或多个能量束竖直地向下传输到所述微电子组件堆叠之间的所述衬底的上部表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人美光科技公司，其通讯地址为：美国爱达荷州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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