台达电子工业股份有限公司吕昭文获国家专利权
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龙图腾网获悉台达电子工业股份有限公司申请的专利均温板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113883937B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010631565.5，技术领域涉及：F28D15/04；该发明授权均温板是由吕昭文;吴定原设计研发完成，并于2020-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本均温板在说明书摘要公布了：本案提供一种均温板，包含第一壳体、第二壳体以及工作流体。第一壳体具有第一凹部及柱体。柱体设置于第一凹部的第一底面，且柱体之间形成流道。第二壳体具有第二凹部及微结构。微结构设置于第二凹部的第二底面。微结构具有储流孔。第一壳体与第二壳体相组接，使第一凹部与第二凹部封闭形成容置空间，且柱体与微结构对位设置。工作流体设置于容置空间，借由柱体与微结构对位设置而使工作流体通过毛细力吸附于柱体与微结构之间，同时使工作流体流通于流道及储流孔。
本发明授权均温板在权利要求书中公布了：1.一种均温板，包含： 一第一壳体，具有一第一凹部及多个柱体，该第一凹部具有一第一底面，该些柱体设置于该第一底面上，且该些柱体之间形成一流道； 一第二壳体，具有一第二凹部及一微结构，该第二凹部具有一第二底面，该微结构设置于该第二底面上，且该微结构具有多个储流孔，该第一壳体及该第二壳体相组接，使该第一凹部与该第二凹部封闭形成一容置空间，且该些柱体与该微结构对位设置，所述微结构包含相互连接的第一层和第二层，每一所述储流孔包括第一孔和第二孔，所述第一孔位于所述第一层，所述第二孔位于所述第二层，所述第一孔和所述第二孔以部分重叠的方式连通设置；以及 一工作流体，设置于该容置空间，借由该些柱体与该微结构对位设置而使该工作流体通过毛细力吸附于该些柱体与该微结构之间，同时使该工作流体流通于该流道及该些储流孔。
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