华为技术有限公司郑永刚获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利一种芯片封装结构、其制备方法及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113972180B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111063937.X，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种芯片封装结构、其制备方法及电子设备是由郑永刚;蒋然;唐子锴;李阳华;黄淑君设计研发完成，并于2021-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构、其制备方法及电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片封装结构、其制备方法及电子设备。芯片封装结构包括：具有相对的上表面和下表面的第一连接层，设置在第一连接层的上表面裸片，设置在裸片的上表面的第一导通结构，包覆裸片和第一导通结构的第一塑封层，设置在第一塑封层上的重布线层；其中，第一导通结构至少一部分裸露在第一塑封层的上表面，重布线层与第一导通结构耦接。裸片的信号直接通过第一导通结构和重布线层引出，节省空间，降低布线长度和互连电感，实现裸片之间信号低损耗高效互连；通过重布线层实现裸片之间的信号互连，可以根据裸片的阻抗值在重布线层中设置与其匹配的电路布线，从而省去用于耦合阻抗的电容等部件，节省空间，降低设计复杂度。
本发明授权一种芯片封装结构、其制备方法及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 第一连接层，具有相对的上表面和下表面； 裸片，设置在所述第一连接层的上表面且与所述第一连接层耦接； 第一导通结构，设置在所述裸片的上表面且与所述裸片耦接； 第一塑封层，包覆所述裸片和所述第一导通结构，所述第一导通结构至少一部分裸露在所述第一塑封层的上表面； 重布线层，设置在所述第一塑封层上，且与所述第一导通结构耦接； 第二导通结构，设置在所述重布线层上； 第二塑封层，包覆所述第二导通结构，所述第二导通结构至少一部分裸露在所述第二塑封层的上表面； 第三连接层，设置在所述第二塑封层上，且与所述第二导通结构耦接； 其中，所述第二导通结构、所述第二塑封层和所述第三连接层构成堆叠结构，在所述芯片封装结构中包括至少一层所述堆叠结构，至少一层所述堆叠结构中未设置芯片。
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