株式会社日立高新技术赵普社获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社日立高新技术申请的专利尺寸计测装置、半导体制造装置以及半导体装置制造系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114097067B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080010281.2，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权尺寸计测装置、半导体制造装置以及半导体装置制造系统是由赵普社;大森健史;奥山裕设计研发完成，并于2020-06-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本尺寸计测装置、半导体制造装置以及半导体装置制造系统在说明书摘要公布了：本发明提供一种不需要操作员的判断而能够自动地校正轮廓的偏移的尺寸计测装置。所述尺寸计测装置具备：模型学习部103，获取学习用剖面图像和附加在学习用剖面图像的不同的区域的学习用标签，使用学习用剖面图像和学习用标签生成图像区域分割用深度学习模型；模型推定部104，将模型应用于新输入的对象图像，对独立的各个区域附加标签；轮廓校正部105，使用对象图像和由模型推定部附加的标签来检测各个区域的轮廓，对区域的轮廓设定代表点，根据移动规则移动各个代表点，直到满足校正完成条件为止反复进行代表点的移动；以及尺寸计测部106，使用由轮廓校正部进行了校正的轮廓，计测器件剖面构造的尺寸。
本发明授权尺寸计测装置、半导体制造装置以及半导体装置制造系统在权利要求书中公布了：1.一种尺寸计测装置，使用图像来计测计测对象的尺寸，所述尺寸计测装置的特征在于， 基于所述计测对象的轮廓中的给定的点，直到满足给定的必要条件为止反复进行所述轮廓的移动， 使用反复进行了所述移动的轮廓，计测所述计测对象的尺寸， 使用所述给定的点中的各个点求出所述轮廓的重心， 根据基于所述移动的给定的点与所述重心的位置关系、以及通过所述移动的给定的点和所述重心的直线而求出的亮度分布来选择移动规则， 所述给定的必要条件是对使用机器学习而推定出的轮廓的偏移进行校正的必要条件， 所述移动规则是使所述给定的点移动的规范。
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