上海集成电路研发中心有限公司康晓旭获国家专利权
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龙图腾网获悉上海集成电路研发中心有限公司申请的专利热电偶传感器及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114300608B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111682354.5，技术领域涉及：H10N10/17；该发明授权热电偶传感器及其制备方法是由康晓旭;钟晓兰;蒋宾设计研发完成，并于2021-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本热电偶传感器及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种热电偶传感器，包括衬底、隔离介质层、处理电路和热电偶结构。所述处理电路设置于所述衬底正面并与所述隔离介质层的空腔结构相对设置，所述热电偶结构的一部分设置于所述隔离介质层顶面，并跨所述空腔结构设置，另一部分贯穿所述隔离介质层后电接触，使得所述热电偶结构和所述处理电路在投影面积上能够共享衬底面积，提高了集成度；所述隔离介质层设置有顶面开口的空腔结构以实现衬底正面的空腔结构，避免了现有技术中因在衬底背面通过背面深硅刻蚀工艺形成背腔造成的工艺复杂性高、成品率低且成本高的问题。本发明还提供了所述热电偶传感器的制备方法。
本发明授权热电偶传感器及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种热电偶传感器，其特征在于，包括： 衬底； 隔离介质层，覆盖所述衬底正面，所述隔离介质层设置有顶面开口的空腔结构； 处理电路，设置于所述衬底正面，所述隔离介质层覆盖所述处理电路； 热电偶结构，包括若干桥结构和若干导电互连结构， 所述桥结构包括相接的第一热电偶部和第二热电偶部，以感温并产生热电动势，所述若干桥结构设置于所述隔离介质层顶面，并跨所述空腔结构设置； 所述若干导电互连结构顺次连接相邻所述桥结构以实现对所述若干桥结构的串联连接，并且所述若干导电互连结构包括若干中部导电互连结构，其中一部分所述中部导电互连结构贯穿每个所述第一热电偶部远离所述空腔结构中部的端部和所述隔离介质层，并电接触所述处理电路；另一部分所述中部导电互连结构贯穿每个所述第二热电偶部远离所述空腔结构中部的端部和所述隔离介质层，并电接触所述处理电路。
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