富士电机株式会社伊藤太一获国家专利权
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龙图腾网获悉富士电机株式会社申请的专利半导体模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114730742B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180006820.X，技术领域涉及：H01L23/04；该发明授权半导体模块是由伊藤太一设计研发完成，并于2021-04-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体模块在说明书摘要公布了：本发明的半导体模块确保外部端子的弯曲角度并且防止壳体破损。半导体模块1包括：半导体元件3、4；壳体11，其收纳半导体元件；以及外部端子12、13、14，其将半导体元件的主电极与外部导体电连接。外部端子自壳体的上表面突出并沿着该壳体的上表面弯折成直角。壳体具有：突起部11d，其自壳体的上表面以规定高度突出并成为外部端子的弯曲支点；以及狭缝部11e，其在与突起部的突出方向交叉的方向上将突起部断开。
本发明授权半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块，其中， 该半导体模块包括： 半导体元件； 壳体，其收容所述半导体元件；以及 外部端子，其将所述半导体元件的主电极与外部导体电连接， 所述外部端子自所述壳体的上表面突出并沿着该壳体的上表面弯折成直角， 所述壳体具有： 突起部，其自所述壳体的上表面以规定高度突出并成为所述外部端子的弯曲支点；以及 狭缝部，其在与所述突起部的突出方向交叉的方向上将所述突起部断开， 所述突起部通过所述狭缝部被分割为分别成为所述弯曲支点的第1突起部和第2突起部。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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