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龙图腾网获悉河北博威集成电路有限公司申请的专利一种3D芯片封装散热结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115101492B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210905817.8，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权一种3D芯片封装散热结构是由王静辉;崔健;段磊;黎荣林;于长江;卢啸;刘鹏;郭跃伟设计研发完成，并于2022-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种3D芯片封装散热结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种3D芯片封装散热结构，涉及3D芯片技术领域。包括：线路板，所述线路板的顶部设置有安装槽；堆叠芯片，所述线路板的安装槽内安装有堆叠芯片；冷却组件，所述冷却组件设置在所述堆叠芯片的顶部和内部；漏水检测组件，所述漏水检测设置在所述冷却组件和所述堆叠芯片之间。本发明通过漏水检测组件的设置，能够在该结构出现漏水的情况下，为了保护水不会进入到芯片内部，由于微通道管为一体式结构，在微通道管和分水管的连接处或微通道管和聚水管的连接处漏水的可能性最大，在此设置线缆式水浸传感器，在出现漏水时，就立刻报警提醒用户，以保证芯片内部不会进水，从而保证芯片的使用寿命。

本发明授权一种3D芯片封装散热结构在权利要求书中公布了：1.一种3D芯片封装散热结构，其特征在于，包括： 线路板1，所述线路板1的顶部设置有安装槽； 堆叠芯片2，所述线路板1的安装槽内安装有堆叠芯片2； 冷却组件3，所述冷却组件3设置在所述堆叠芯片2的顶部和内部； 漏水检测组件4，漏水检测组件4设置在所述冷却组件3和所述堆叠芯片2之间， 所述冷却组件3包括水冷组件和微通道散热组件，水冷组件设置在堆叠芯片2的顶部，微通道散热组件设置在堆叠芯片2的内部； 所述微通道散热组件包括微通道管301，微通道管301的一端贯穿堆叠芯片2的一端，所述微通道管301的一端固定连接有聚水管303，所述微通道管301的另一端固定连接分水管302，所述微通道散热组件的两端均固定连接有散热组件，所述分水管302的进水端固定连接有水泵304，所述水泵304的进水端固定连接有散热器305，散热器305的进水端和聚水管303的出水端固定； 所述漏水检测组件4采用的是线缆式水浸传感器401，所述漏水检测组件4包括外壳402，外壳402的底端和线路板1的顶端固定，堆叠芯片2的外壁和外壳402的内部固定，外壳402的一端和分水管302的一侧相接触，外壳402的另一端和聚水管303的一侧相接触，微通道管301贯穿外壳402，线缆式水浸传感器401的底端和线路板1的顶端固定，线缆式水浸传感器401和线路板1电线连接。

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