厦门柔性电子研究院有限公司方志群获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门柔性电子研究院有限公司申请的专利一种压力感应电阻及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115183916B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110362579.6，技术领域涉及：G01L1/18；该发明授权一种压力感应电阻及其制作方法是由方志群;朱石华;陈妙芳设计研发完成，并于2021-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种压力感应电阻及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种压力感应电阻及其制作方法，压力感应电阻包括：基材层、压力感应电阻油墨层及绝缘保护层，基材层的两侧各设置有一导通孔；电极焊盘设置在基材层的各导通孔一面，引角焊盘置在基材层的各导通孔另一面，电极焊盘和引角焊盘通过导通孔孔金属化后电性连接；压力感应电阻油墨层设置在基材层对应电极焊盘的一面，压力感应电阻油墨层覆盖设置在电极焊盘上及电极焊盘之间的基材上；绝缘保护层覆盖在压力感应电阻油墨层上。采用本发明压力感应电阻，可使产品的最终良率基本不受压力感应电阻丝印制作影响，可大幅度提高产品良品；本发明压力感应电阻可在柔性电路板制作前或与其同步制作，缩短原有产品的整体生产周期，减生产时间，提高生产效率。
本发明授权一种压力感应电阻及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种压力感应电阻，其特征在于，包括：基材层、压力感应电阻油墨层及绝缘保护层，基材层的两侧各设置有一导通孔；电极焊盘一一设置在基材层的各导通孔一面对应处，引角焊盘一一设置在基材层的各导通孔另一面对应处，电极焊盘和引角焊盘通过导通孔孔金属化后电性连接；压力感应电阻油墨层设置在基材层对应电极焊盘的一面，压力感应电阻油墨层覆盖设置在电极焊盘上及电极焊盘之间的基材上；绝缘保护层覆盖在压力感应电阻油墨层上；压力感应电阻使用时，直接SMT在柔性电路板的指定位置。
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