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龙图腾网获悉曲靖晶龙电子材料有限公司申请的专利一种圆籽晶加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115229995B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210971346.0，技术领域涉及：B28D1/22；该发明授权一种圆籽晶加工方法是由宋克冉;杨西虎;颜玉峰设计研发完成，并于2022-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种圆籽晶加工方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种圆籽晶加工方法，圆籽晶加工方法包括：机床，用于固定籽晶母体的第一端；切割组件，设置在机床上，用于由籽晶母体的第一端向第二端依次切割出籽晶主体、承重斜面体以及承重头以形成圆籽晶，第二端背离第一端；其中，籽晶母体为圆柱台面，承重头与籽晶主体为圆柱台面，承重头直径大于籽晶主体直径，承重斜面体为圆锥体，承重斜面体的两端分别与承重头和籽晶主体连接，且承重斜面体的直径由靠近籽晶主体一端向靠近承重头的一端递增。本申请的圆籽晶加工方法，结构简单，操作方便，可以快速的将籽晶母体加工成圆籽晶，提高了生产效率。

本发明授权一种圆籽晶加工方法在权利要求书中公布了：1.一种圆籽晶加工方法，所述圆籽晶包括依次连接的籽晶主体、承重斜面体以及承重头，所述籽晶主体和所述承重头为圆柱形，所述承重头的直径大于所述籽晶主体的直径，所述承重斜面体为圆锥体，且所述承重斜面体的直径由靠近所述籽晶主体一端向靠近所述承重头的一端递增； 其特征在于，所述加工方法包括： S100、编制机床的切割程序； S200、将圆柱形的籽晶母体的第一端固定在所述机床上； S300、根据所述切割程序控制切割组件自所述籽晶母体第一端的端面向所述籽晶母体的第二端移动，切割出所述圆籽晶； 所述籽晶母体的第一端和第二端为所述籽晶母体轴线方向的两端，所述切割组件包括环切刀，所述环切刀一端形成有第三切齿，另一端与所述机床连接，用于跟随所述机床旋转以环切所述籽晶母体； 步骤300具体包括： S340、在所述机床上安装环切刀，所述机床根据切割程序使用所述环切刀对所述籽晶母体第一端进行环切以切割出所述籽晶主体，所述环切刀环切时形成的环形切割面内径与所述籽晶主体直径相同，外径大于所述承重头直径； S350、所述籽晶主体切割完成后，所述机床控制所述环切刀逐步向外侧扩切以切割出所述承重斜面体； S360、所述承重斜面体切割完成后，所述机床控制所述环切刀向所述籽晶母体的第二端进行环切以切割出所述承重头。

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