深圳瑞波光电子有限公司谢曳华获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳瑞波光电子有限公司申请的专利一种测试方法、系统、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115236488B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210837608.4，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种测试方法、系统、电子设备及存储介质是由谢曳华;胡海;刘文斌;程珠敏设计研发完成，并于2022-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种测试方法、系统、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种测试方法、系统、电子设备及存储介质，应用于半导体激光器件，测试方法包括：对半导体激光器件上电；在上电后的至少一时段对半导体激光器件进行检测，以得到对应至少一时段的至少一检测数据；其中，至少一时段根据半导体激光器件的热传导路径、以及热传导路径上的至少一种材料确定；对至少一检测数据进行分析，以得到半导体激光器件的测试结果。本发明可在同一设备中对裸芯片和封装器件进行分时段的性能测试以评估芯片本身和封装散热性能，同时不需要增加散热填充介质，帮助提高器件筛选效率、测试重复性并降低量产测试成本。
本发明授权一种测试方法、系统、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种测试方法，其特征在于，应用于半导体激光器件，所述测试方法包括： 对所述半导体激光器件上电，其中，所述半导体激光器件包括半导体激光芯片和所述半导体激光芯片的封装结构； 在上电后的至少一时段对所述半导体激光器件进行检测，以得到对应所述至少一时段的至少一检测数据；其中，所述至少一时段根据所述半导体激光器件的热传导路径、以及所述热传导路径上的至少一种材料所对应的热传导能力确定；所述至少一时段包括第一时段和第二时段，所述第一时段以所述半导体激光器件上电为起点、且所述第一时段的时间长度基于所述半导体激光芯片的热传导能力确定，且所述第一时段为1-103微秒；所述第二时段以所述第一时段的结束点为起点、且所述第二时段的时间长度基于所述封装结构的热传导能力确定； 对所述至少一检测数据进行分析，以得到所述半导体激光器件的测试结果。
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