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龙图腾网获悉圣邦微电子(北京)股份有限公司申请的专利一种信号线全包裹隔离的芯片、方法及芯片制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115377071B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110546229.5，技术领域涉及：H01L23/60；该发明授权一种信号线全包裹隔离的芯片、方法及芯片制造方法是由王巍设计研发完成，并于2021-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种信号线全包裹隔离的芯片、方法及芯片制造方法在说明书摘要公布了：一种信号线全包裹隔离的芯片、方法及芯片制造方法，芯片100包括层叠设置的至少三层金属层，以及设置于至少三层金属层中对应位置上的多个功能性通孔；其中，分类信号线簇设置于中间金属层中，并基于隔离层与芯片中的其他信号线实现隔离，通过将嘈杂、普通和敏感信号线簇分别布置于芯片中的不同位置，并在嘈杂信号线外包裹高电平的金属线，在敏感信号线外包裹零电平的金属线，从而实现了将嘈杂、普通和敏感信号线簇隔离布置，以实现对嘈杂信号的隔离和对敏感信号的保护。

本发明授权一种信号线全包裹隔离的芯片、方法及芯片制造方法在权利要求书中公布了：1.一种信号线全包裹隔离的芯片，其特征在于： 所述芯片100包括层叠设置的至少三层金属层，以及设置于所述至少三层金属层中对应位置上的多个功能性通孔； 其中，分类信号线簇设置于中间金属层中，并基于隔离层与芯片中的其他信号线实现隔离； 隔离层包括中间金属层中分类信号线簇所在金属层的两侧金属层区域、分类信号线簇所在区域及两侧区域对应的上层金属层区域、分类信号线簇所在区域及两侧区域对应的下层金属层区域；隔离层中的各个金属层区域与芯片中非隔离层部分的其他金属层区域不联通，隔离层中的各个金属层区域相互连接，以对分类信号线簇实现隔离； 所述分类信号线簇的分类方式为嘈杂信号线簇101、普通信号线簇103以及敏感信号线簇102；其中， 所述嘈杂信号线簇101，至少包括用于连接执行芯片功能的大功率器件的信号线； 所述敏感信号线簇102，至少包括用于连接执行芯片功能所需的控制电路的信号线， 所述普通信号线簇103，为所述芯片中除了嘈杂信号线簇101和敏感信号线簇102以外的其他信号线； 所述嘈杂信号线簇由位于相应于嘈杂信号线簇的所述隔离层中的金属层区域104、106连接电源电位总线后实现隔离； 所述敏感信号线簇由位于相应于敏感信号线簇的所述隔离层中的金属层区域105、106连接地电位总线后实现隔离； 所述嘈杂信号线簇及其隔离层位于所述芯片的一端，所述敏感信号线簇及其隔离层位于所述芯片的另一端，所述普通信号线簇位于所述芯片的中部以实现所述嘈杂信号线簇、所述敏感信号线簇之间的隔离。

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