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深圳市汇芯通信技术有限公司许明伟获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳市汇芯通信技术有限公司申请的专利电子器件、高电子迁移率晶体管及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115410917B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211146313.9,技术领域涉及:H10D30/01;该发明授权电子器件、高电子迁移率晶体管及其制备方法是由许明伟;樊晓兵设计研发完成,并于2022-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。

电子器件、高电子迁移率晶体管及其制备方法在说明书摘要公布了:本公开提供了一种电子器件、高电子迁移率晶体管及其制备方法。该高电子迁移率晶体管的制备方法包括:在一衬底上形成异质结结构,异质结结构包括源极区域、漏极区域以及位于源极区域与漏极区域之间的栅极区域;在栅极区域形成第一介质层、牺牲栅极、第二介质层以及保护层,第一介质层、牺牲栅极以及第二介质层层叠设置,保护层覆盖所述牺牲栅极侧壁;在第二介质层上形成暴露所述牺牲栅极的第一窗口;通过第一窗口去除牺牲栅极,以在第一介质层与第二介质层之间形成空腔;形成栅极,栅极穿过第一窗口以与第一介质层接触,且栅极与所述保护层间隔设置。本公开能够降低寄生电容。

本发明授权电子器件、高电子迁移率晶体管及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种高电子迁移率晶体管的制备方法,其特征在于,包括: 在一衬底上形成异质结结构,所述异质结结构包括源极区域、漏极区域以及位于所述源极区域与所述漏极区域之间的栅极区域; 在所述栅极区域形成第一介质层、牺牲栅极、第二介质层以及保护层,所述第一介质层、牺牲栅极以及第二介质层层叠设置,所述第一介质层位于所述第二介质层与所述衬底之间,所述保护层覆盖所述牺牲栅极侧壁; 在所述第二介质层上形成暴露所述牺牲栅极的第一窗口; 通过所述第一窗口去除所述牺牲栅极,以在所述第一介质层与所述第二介质层之间形成空腔,所述保护层形成所述空腔的侧壁; 形成栅极,所述栅极穿过所述第一窗口以与所述第一介质层接触,且所述栅极与所述保护层间隔设置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市汇芯通信技术有限公司,其通讯地址为:518037 广东省深圳市福田区华富街道莲花一村社区皇岗路5001号深业上城(南区)T2栋2701;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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