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龙图腾网获悉郑州领胜科技有限公司申请的专利一种模切产品从料带转至Wafer的工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115431337B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211032390.1，技术领域涉及：B26D7/32；该发明授权一种模切产品从料带转至Wafer的工艺是由刘宏吉;王佳宾设计研发完成，并于2022-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种模切产品从料带转至Wafer的工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种模切产品从料带转至Wafer的工艺。该工艺包括以下步骤：1将Wafer底膜固定到治具上；2将载有多个产品的料带安装到所述治具上；3对所述料带进行多次移动，将其上的各所述产品依次转贴到所述Wafer底膜上；4将Wafer圈贴合到所述Wafer底膜上；其中，所述治具上具有多个第一定位柱、第二定位柱和第三定位柱，所述Wafer底膜通过各所述第一定位柱进行固定，所述料带通过各所述第二定位柱进行安装，所述Wafer圈通过各所述第三定位柱进行贴合。本发明中的一种模切产品从料带转至Wafer的工艺通过设置料带上的定位孔、托底膜上的定位孔、转帖治具上的定位柱等结构，精确地将产品从料带转贴至Wafer上，从而实现精准高效地模切产品Wafer方式出货。

本发明授权一种模切产品从料带转至Wafer的工艺在权利要求书中公布了：1.一种模切产品从料带转至Wafer的工艺，其特征在于：包括以下步骤 1将Wafer底膜1固定到治具2上，其中，所述Wafer底膜1设置在一层托底膜6上，所述托底膜6固定在所述治具2上，所述治具2上具有多个第一定位柱21、第二定位柱22和第三定位柱23，所述Wafer底膜1通过各所述第一定位柱21进行固定； 2将载有多个产品3的料带4安装到所述治具2上，其中，所述料带4通过各所述第二定位柱22进行安装，所述治具2的左右两侧分别具有两列所述第二定位柱22，所述料带4的上下两侧分别具有两行定位孔41，其中每行均有两个所述定位孔41分别与各列的其中两个所述第二定位柱22相配合安装； 3对所述料带4进行多次移动，将其上的各所述产品3依次转贴到所述Wafer底膜1上，其中，所述料带4每次移动后，其上与各所述第二定位柱22相配合安装的所述定位孔41均替换为每行的下两个所述定位孔41； 4将Wafer圈5贴合到所述Wafer底膜1上，其中，所述Wafer圈5通过各所述第三定位柱23进行贴合，各所述第三定位柱23分别卡合在所述Wafer圈5的外侧边缘各处。

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