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龙图腾网获悉长春长光圆辰微电子技术有限公司申请的专利芯片封装前序的胶体检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115527880B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211180340.8，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权芯片封装前序的胶体检测方法是由李闯;叶武阳;王佳龙;吕磊;王冠智设计研发完成，并于2022-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装前序的胶体检测方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片封装前序的胶体检测方法，包括如下步骤：S1、在无阶台面上刻画点胶图案；S2、用吸盘将玻璃盖板通过点胶的方式贴装在陶瓷载体上，观察玻璃盖板下的胶体覆盖情况；S3、当胶体在无阶台面上产生空洞时，改进点胶图案，重复步骤S1和S2直至胶体在无阶台面不产生空洞；S4、保留胶体不产生空洞的点胶图案；S5、确定点胶图案后，调整参数，通过陶瓷载体的特征尺寸计算出点胶后胶体延展后所覆盖的面积，并计算出胶体贴装后的厚度与倾角。本发明能够直观的观察胶体覆盖的情况并及时对点胶图案做出调整与改善，缩短检测结果的时间，并且计算出胶体覆盖的面积与胶体贴装后的厚度与倾角，调整一定参数使图像传感器像素区域完全被贴装胶覆盖。

本发明授权芯片封装前序的胶体检测方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装前序的胶体检测方法，其特征在于，包括如下步骤： S1、在无阶台面11上刻画点胶图案； S2、用吸盘5将玻璃盖板2通过点胶的方式贴装在陶瓷载体1上，吸盘5的长度和宽度比芯片的小0.3～0.5mm，内径宽度d为1.5～2mm，观察所述玻璃盖板2下的胶体3覆盖情况； S3、当所述胶体3在所述无阶台面11上产生空洞4时，改进点胶图案，包括：对胶体3延展进行测量、计算，以设置合理画胶线间距，具体计算过程如下：第一，在陶瓷载体1上画一条长为5mm～7mm胶线，用测量显微镜测量胶线的宽度为0.68mm；第二，用玻璃盖板2贴装此陶瓷载体1，贴装后胶线延展，用测量显微镜测量延展后的胶线宽度为4mm；第三，为确保胶线延展后胶体完全充满涂胶区域，画胶线距离应在一侧胶线延展后宽度的0.5～0.7间，故画胶线间距为：；重复步骤S1和S2直至所述胶体3在所述无阶台面11不产生空洞4； S4、保留所述胶体3不产生空洞4的点胶图案； S5、确定所述点胶图案后，调整所述点胶图案贴装压力、所述点胶图案缩放比例与点胶速度，通过所述陶瓷载体1的特征尺寸计算出点胶后胶体延展后所覆盖的面积，并计算出所述胶体3贴装后的厚度与倾角，要求胶体延展后不能接触到陶瓷载体1的外壁，得到胶体3的厚度为30～70um，倾角≤0.1°，点胶针头直径为0.33mm，贴装压力为400g-600g，图形缩放比例为50％-60％，涂胶速度为2mms-3mms，满足贴装要求，利用调好的参数进行点胶。

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