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龙图腾网获悉苏州硕贝德通讯技术有限公司申请的专利一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115890513B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211357189.0，技术领域涉及：B25B11/00；该发明授权一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块及其制备方法是由夏少烽;李文桃;李波设计研发完成，并于2022-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块及其制备方法，所述真空吸块包括：底座；设置在所述底座一侧表面上的吸附部；所述吸附部上阵列设置有多个吸附孔，所述吸附孔用于对准陶瓷基板中每个基板单元的边缘；每个吸附孔内设置有橡胶嘴，所述橡胶嘴用于对所述陶瓷基板提供真空吸附力；相邻两列吸附孔之间设置有真空排放槽；所述真空排放槽和大气相连通，用于对准所述陶瓷基板中每个基板单元的方形凹槽；所述底座内部设置有真空进入槽，所述真空进入槽和所述吸附孔连通，用于为所述吸附孔提供真空。如此，真空吸附方式增强了所述真空吸块的吸附力，且真空进入槽和真空排放槽的设置使得各个基板单元之间互不干涉，从而提高了陶瓷基板贴片合格率低。

本发明授权一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块的制备方法，其特征在于，所述制备方法的真空吸块包括： 底座100； 设置在所述底座100一侧表面上的吸附部200； 所述吸附部200上阵列设置有多个吸附孔210，所述吸附孔210用于对准陶瓷基板中每个基板单元的边缘；每个吸附孔210内设置有橡胶嘴211，所述橡胶嘴211用于对所述陶瓷基板提供真空吸附力；相邻两列吸附孔210之间设置有真空排放槽220；所述真空排放槽220和大气相连通，用于对准所述陶瓷基板中每个基板单元的方形凹槽； 所述底座100内部设置有真空进入槽300，所述真空进入槽300和所述吸附孔210连通，用于为所述吸附孔210提供真空； 所述吸附孔210的行数为所述基板单元行数的二分之一；所述吸附孔210的列数为所述基板单元列数加一； 所述真空排放槽220的数量等于所述基板单元的列数； 所述底座100上还设置有水平度调整柱400，所述水平度调整柱400用于调整所述底座100的水平度； 所述制备方法包括： 获取陶瓷基板的基板单元行数和基板单元列数； 根据所述基板单元行数确定吸附孔210的行数； 根据所述基板单元列数确定所述吸附孔210的列数； 根据所述吸附孔210的所述行数和所述列数设计吸块模具； 获取所述吸块模具的模具材料； 根据所述吸块模具，对所述模具材料进行粗加工，获得第一粗制吸块； 对所述第一粗制吸块进行热处理，并进行打孔和开槽，获得第二粗制吸块； 对所述第二粗制吸块进行表面抛光处理和表面硬质氧化处理，获得真空吸块。

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