TDK株式会社石井大基获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉TDK株式会社申请的专利薄膜电容器及具备其的电子电路基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115997264B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080102537.2，技术领域涉及：H01G4/33；该发明授权薄膜电容器及具备其的电子电路基板是由石井大基;矢野义彦;山下由贵;吉田健一;高桥哲弘设计研发完成，并于2020-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本薄膜电容器及具备其的电子电路基板在说明书摘要公布了：本发明提供相对于电路基板的紧贴性高的薄膜电容器。薄膜电容器1具备：金属箔10，其上表面11被粗糙化；电介质膜D，其覆盖金属箔10的上表面11，具有使金属箔10局部露出的开口部；第一电极层，其经由开口部与金属箔10相接；以及第二电极层，其不与金属箔10相接而与电介质膜D相接。金属箔10的另一个主面12和侧面13构成的角度θa超过20°且小于80°。这样，侧面13的角度为超过20°且小于80°的锥形状，因此，抑制翘曲，并且在埋入多层基板时，提高与多层基板的紧贴性。
本发明授权薄膜电容器及具备其的电子电路基板在权利要求书中公布了：1.一种薄膜电容器，其中， 具备： 金属箔，其一个主面被粗糙化； 电介质膜，其覆盖所述金属箔的所述一个主面，具有使所述金属箔局部露出的开口部； 第一电极层，其经由所述开口部与所述金属箔相接；以及 第二电极层，其不与所述金属箔相接而与所述电介质膜相接， 所述金属箔具有位于所述一个主面的相反侧的另一个主面、和将所述一个主面与所述另一个主面相连的侧面， 所述另一个主面与所述侧面构成的角度超过20°且小于80°， 所述侧面不被所述电介质膜覆盖，而被由与所述电介质膜不同的树脂材料构成的绝缘膜覆盖。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人TDK株式会社，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励