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龙图腾网获悉天津津航计算技术研究所申请的专利一种基于激光超声的BGA焊点缺陷检测系统及检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116012285B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211305398.0，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种基于激光超声的BGA焊点缺陷检测系统及检测方法是由李岩;章飚;曾永红;李鑫;刘慧婕设计研发完成，并于2022-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于激光超声的BGA焊点缺陷检测系统及检测方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于激光超声的BGA焊点缺陷检测系统及检测方法，属于芯片检测领域。本发明的系统包括激光超声发射装置、激光超声检测装置、数据处理计算机、可移动检测平台和摄像机。本发明的基于激光超声的BGA焊点缺陷检测系统能够自动进行数据记录，自动对焦，减少人工成本。本发明基于激光超声的检测方法：使用机器学习方法，提前对有缺陷和无缺陷样本进行模型训练，在检测过程中，自动识别样本中是否含有缺陷。本发明的方法相较于其它BGA焊点检测方法具有非破坏性、速度快、精度高、成本低等特点。

本发明授权一种基于激光超声的BGA焊点缺陷检测系统及检测方法在权利要求书中公布了：1.一种基于激光超声的BGA焊点缺陷检测方法，其特征在于，该方法利用基于激光超声的BGA焊点缺陷检测系统实现，该系统包括激光超声发射装置、激光超声检测装置、数据处理计算机、可移动检测平台和摄像机； 激光超声发射装置，用于通过激光热能转化成芯片封装的振动从而产生超声波，或通过压电转换装置将电信号转为超声信号； 激光超声聚焦控制系统连接激光超声发射装置和激光超声检测装置，用于控制激光超声发射装置在垂直方向的前进或后退，从而调整激光超声的聚焦程度； 激光超声检测装置连接激光超声聚焦控制系统和数据处理计算机，用于检测BGA封装芯片封装表面的纳米级振幅的激光回波振动； 可移动检测平台连接数据处理计算机，且通过夹具夹持待测BGA封装芯片，在X、Y方向进行移动，内置平台水平检测装置，保证系统的水平移动，且能够检测当前环境是否存在能够影响检测实验的强烈振动； 摄像机连接数据处理计算机，能够对焦图像，用于芯片字符识别与芯片位姿获取，并且具有能够伸缩控制的摄像头； 数据处理计算机，用于采集、分析、记录测试数据，运行芯片字符识别算法和芯片位姿控制算法；芯片位姿控制时，数据处理计算机通过图像处理算法，在摄像头视野中，对目标BGA封装芯片进行图像匹配，匹配成功后进行进一步的对焦，保证字符能够清晰显示，以进行BGA封装芯片的字符识别；芯片字符识别时，通过摄像头对芯片标识字符进行识别，将待测芯片标识信息及相关测试信息存储到数据库中; 该方法包括如下步骤： 步骤S1、建立基于激光超声回波的BGA合格焊点与缺陷焊点的训练数据集，并进行BGA焊点激光超声回波分类模型训练； 步骤S2：模型训练结束后，对待测带有BGA焊点的芯片进行图像检测，将摄像机自动对焦到芯片的标识字符，记录待测芯片信息； 步骤S3：将待测芯片移动到激光超声发射装置正对位置处； 步骤S4：将激光超声发射装置自动对焦到最佳检测位置；将激光超声发射装置沿垂直方向移动，直到超声回波的信号信噪比最大为止； 步骤S5：对待测芯片的BGA焊点进行激光超声回波检测； 步骤S6：对各处激光超声回波检测数据进行处理、分析，然后送入步骤S1训练得到的BGA焊点激光超声回波分类模型中进行计算，分类； 步骤S7：将测试结果录入数据库系统； 其中， 在BGA焊点激光超声回波分类模型的训练过程中，通过对比分类结果与回波数据对应的类型标签，选取不同的核函数进行优化调整，类型标签包括虚焊、空穴、裂缝、桥接及无缺陷；将合格训练数据集、不合格训练数据集输入优化调整后的BGA焊点激光超声回波分类模型进行模型训练，当训练结果收敛时，得到最优回波检测模型。

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