日东电工株式会社佐佐木翔悟获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利加强用薄膜、光学构件及电子构件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116034027B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180057328.5，技术领域涉及：C09J7/38；该发明授权加强用薄膜、光学构件及电子构件是由佐佐木翔悟;舟木千寻设计研发完成，并于2021-07-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本加强用薄膜、光学构件及电子构件在说明书摘要公布了：本发明提供一种加强用薄膜，其能够在贴附于被粘物的初期显示轻剥离性，其后使粘合力大幅地上升，且具有弯曲恢复性及弯曲保持力。加强用薄膜具备粘合剂层。前述粘合剂层包含聚合物A及聚合物B。前述聚合物B包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体单元及甲基丙烯酸系单体单元。此外，前述粘合剂层于23℃下的表面弹性模量为1～20kPa。进而，前述聚合物B的玻璃化转变温度TB为‑20℃～5℃。
本发明授权加强用薄膜、光学构件及电子构件在权利要求书中公布了：1.一种加强用薄膜，其具备支撑基材和层叠在该支撑基材的单面或双面的粘合剂层， 所述支撑基材由树脂薄膜形成， 所述粘合剂层包含聚合物A及聚合物B， 所述聚合物A为丙烯酸系聚合物， 所述丙烯酸系聚合物含有50重量％以上的、源自具有碳数1～20的直链或支链状的烷基的甲基丙烯酸烷基酯的单体单元， 所述丙烯酸系聚合物中的源自甲基丙烯酸甲酯的单体单元的比例为6重量％以下， 所述丙烯酸系聚合物以1重量％以上且12重量％以下的比例包含源自含羟基单体的单体单元， 所述聚合物B包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体单元及甲基丙烯酸系单体单元， 所述粘合剂层包含相对于所述聚合物A100重量份为0.015重量份以上且不足0.5重量份的异氰酸酯系交联剂， 所述粘合剂层中所含的异氰酸酯基与羟基的摩尔比即[NCO][OH]为0.002～0.03， 所述粘合剂层不含增粘树脂，或以相对于聚合物A100重量份不足3重量份的比例包含该增粘树脂， 所述粘合剂层于23℃下的表面弹性模量为1～20kPa， 所述聚合物B的玻璃化转变温度TB为-20℃～5℃。
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