日东电工株式会社舟木千寻获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利加强用薄膜、光学构件及电子构件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116075426B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180056746.2，技术领域涉及：C09J7/38；该发明授权加强用薄膜、光学构件及电子构件是由舟木千寻;佐佐木翔悟设计研发完成，并于2021-07-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本加强用薄膜、光学构件及电子构件在说明书摘要公布了：本发明提供一种加强用薄膜，其能够在贴附于被粘物的初期显示轻剥离性，其后使粘合力大幅地上升，且具有弯曲恢复性及弯曲保持力。加强用薄膜具备粘合剂层。前述粘合剂层包含聚合物A及聚合物B。前述聚合物B包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体单元及甲基丙烯酸系单体单元。此外，前述粘合剂层于23℃下的表面弹性模量为1～20kPa。
本发明授权加强用薄膜、光学构件及电子构件在权利要求书中公布了：1.一种加强用薄膜，其具备粘合剂层， 所述粘合剂层包含聚合物A及聚合物B， 所述聚合物A为丙烯酸系聚合物， 所述丙烯酸系聚合物包含1重量%以上且20重量%以下的源自含羟基单体的单体单元， 所述聚合物A的玻璃化转变温度TA为-80℃以上且不足-35℃， 所述聚合物B包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体单元及甲基丙烯酸系单体单元， 所述粘合剂层中的所述聚合物B的含量相对于所述聚合物A100重量份为0.1~30重量份， 所述粘合剂层包含相对于所述聚合物A100重量份为0.015重量份以上且不足1.0重量份的异氰酸酯系交联剂， 所述粘合剂层中所含的异氰酸酯基与羟基的摩尔比即[NCO][OH]为0.002~0.03， 所述粘合剂层于23℃下的表面弹性模量为1~20kPa。
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