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龙图腾网获悉中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所申请的专利一种全硅谐振环陀螺结构及制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116177482B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211410602.5，技术领域涉及：B81B7/00；该发明授权一种全硅谐振环陀螺结构及制造方法是由王健;熊恒;牛昊彬设计研发完成，并于2022-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种全硅谐振环陀螺结构及制造方法在说明书摘要公布了：本发明属于微电子机械技术领域，公开了一种全硅谐振环陀螺结构及其制造方法，硅结构层由同心不同半径且互相连接的多个圆环组成，圆环之间通过辐条连接，辐条圆周方向对称分布，中心锚点支撑，环与环之间为附加结构并与底层硅通孔层结构锚定，环最外围为圆弧形分立电极。环结构图形与附加结构和电极间隙相同，保证环在干法刻蚀过程中散热均匀，提高刻蚀均一性。硅结构层与硅通孔层、硅盖板层三者分别键合实现器件密封。硅结构层和硅通孔层通过硅硅键合方式连接，硅通孔层上刻蚀硅通孔，电极通过硅通孔层上硅通孔进行信号引出。硅盖板层结构与结构层密封圈和附加结构位置对应，电学互连并接地。

本发明授权一种全硅谐振环陀螺结构及制造方法在权利要求书中公布了：1.一种全硅谐振环陀螺结构，其特征在于，包括：硅结构层1、硅盖板层8、硅通孔层11；硅结构层1与硅通孔层11、硅盖板层8分别通过键合实现密封； 硅结构层1使用中心锚点2支撑，由同心不同半径且互相连接的多个圆环4组成，圆环4之间通过辐条3连接； 圆环与圆环之间为附加结构6，附加结构6上下锚定，可动结构外围为圆弧形分立电极5，可动结构包括圆环4和辐条3；可动结构轴对称分布，可动结构与附加结构6的间隙、可动结构中圆环4与圆弧形分立电极5的间隙相同； 硅结构层1和硅通孔层11通过硅硅键合方式连接，硅通孔层11上制作电容间隙13、可动结构支撑锚点14、硅结构层附加结构锚点15、电极孔键合锚点，并在硅通孔层11另一侧刻蚀硅通孔18，圆弧形分立电极5通过硅通孔层11上的硅通孔18进行信号引出； 硅盖板层8上设置有硅盖板层附加结构锚点9和硅盖板层密封圈锚点10；硅盖板层附加结构锚点9与附加结构6位置对应，硅盖板层密封圈锚点10与硅结构层的密封圈7位置对应，通过键合进行密封和电学互连并接地。

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