中山大学阮文红获国家专利权
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龙图腾网获悉中山大学申请的专利一种高导热、低介电复合材料及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116285296B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310037614.6，技术领域涉及：C08L71/12；该发明授权一种高导热、低介电复合材料及其制备方法与应用是由阮文红;刘意;廖凌元;章明秋设计研发完成，并于2023-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高导热、低介电复合材料及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明涉及了一种高导热、低介电复合材料及其制备方法与应用，属于5G通信用高频覆铜板技术领域。本发明高导热、低介电复合材料的制备方法包括以下步骤：1将低分子量热塑性聚苯醚进行再分配反应、端羟基丙烯化改性得到热固性聚苯醚；2将步骤1得到的热固性聚苯醚分散，加入经含双键的硅烷偶联剂改性的氮化硼，混合均匀，干燥，热压，得到高导热、低介电复合材料。本发明的改性氮化硼与热固性聚苯醚混合时，改性氮化硼表面的碳碳双键与热固性聚苯醚主链上的双键发生反应，提高了复合材料两相间的界面作用力，降低片状氮化硼粉体与有机树脂基体之间的界面热阻，提高复合材料性能的均匀性，得到高导热、低介电的复合材料。
本发明授权一种高导热、低介电复合材料及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种高导热、低介电复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 1将热塑性聚苯醚通过再分配反应得到低分子量聚苯醚，再与甲基丙烯酸酐混合，加入催化剂，进行酰化反应，得到热固性聚苯醚；所述低分子量聚苯醚的分子量为2000-4000； 2将步骤1得到的热固性聚苯醚分散，加入经含双键的硅烷偶联剂改性的氮化硼，混合均匀，干燥，热压，得到高导热、低介电复合材料； 所述热固性聚苯醚与改性氮化硼的重量比为热固性聚苯醚：改性氮化硼=5：3-20； 所述改性氮化硼由片径为30μm和片径为3.0μm的改性六方片状氮化硼组成，所述片径为30μm和片径为3.0μm的改性六方片状氮化硼的重量比为片径为30μm的改性六方氮化硼：片径为3.0μm的改性六方片状氮化硼=10-12:2-3； 所述硅烷偶联剂与六方片状氮化硼的质量比为硅烷偶联剂：六方片状氮化硼=0.06：2.5-3.3。
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