上海华虹宏力半导体制造有限公司杨其燕获国家专利权
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龙图腾网获悉上海华虹宏力半导体制造有限公司申请的专利一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116298786B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310148002.4，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法是由杨其燕;任栋梁设计研发完成，并于2023-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法，包括以下步骤：提供待测试晶圆，待测试晶圆包括多个芯片；测量芯片在功能测试时需要测试的各测量项的功耗，并找出筛选测试项，筛选测试项为功耗最高的测试项；测试筛选测试项运行时的动态功耗，筛选出动态功耗异常的芯片，并对动态功耗正常的芯片进行功能测试，使得本发明将芯片的各个测试项的功耗都量出，判断出最大功耗的测试项，并在功能测试前，量测所有芯片此测试项的动态功耗，既筛选出电源异常的芯片，也筛出电源正常但工作异常的芯片即提前将所有异常芯片筛出，避免了后期功能测试时电流过大产生的问题，非常有效的保护了探针卡和测试机台，提升了针卡寿命的同时，保证了产品出货交期。
本发明授权一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法在权利要求书中公布了：1.一种防止晶圆测试设备损坏的测试方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1：提供待测试晶圆，所述待测试晶圆包括多个芯片； 步骤S2：在将所述待测试晶圆置于所述测试机台上并进行功能性测试之前，测试至少一个所述芯片在功能测试时需要测试的各测量项的功耗，以获得所有所述芯片中各测试项的功耗取值；根据所有的各测试项的功耗取值找出最高功耗取值以及功耗最高的测试项，从而找出筛选测试项；以及 步骤S3：对所述待测试晶圆的所有所述芯片进行所述筛选测试项测试，以测量所有所述芯片在筛选测试项运行时的动态功耗；根据所述动态功耗判定异常芯片；对所述动态功耗正常的芯片进行功能测试。
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