东和株式会社小河冬彦获国家专利权
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龙图腾网获悉东和株式会社申请的专利树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116723923B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180083245.3，技术领域涉及：B29C45/56；该发明授权树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法是由小河冬彦;奥西祥人设计研发完成，并于2021-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种可制造精度高的树脂成形品的树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。所述树脂成形装置包括：下模，载置基板；上模，由侧块及模腔块形成模腔，所述模腔块是以相对于所述侧块可上下升降的方式而设；夹紧机构，夹紧所述下模与所述上模；转注机构，通过柱塞来向所述模腔供给树脂材料；以及控制部，使用基于配置于所述基板的芯片的体积及所述树脂材料的体积而算出的所述模腔的树脂填充率与所述柱塞的位置的关系，来进行填充率对应控制，所述填充率对应控制是以所述柱塞到达与规定的树脂填充率对应的位置为契机来控制与树脂成形相关的动作。
本发明授权树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种树脂成形装置，包括： 芯片体积测定部，对配置于成为树脂成形对象的基板的芯片的体积进行测定； 树脂体积测定部，对所述基板的树脂成形所使用的树脂材料的体积进行测定；以及 下模，载置所述基板； 上模，由侧块及模腔块形成模腔，所述模腔块是以相对于所述侧块能够上下升降的方式而设； 夹紧机构，夹紧所述下模与所述上模； 转注机构，通过柱塞来向所述模腔供给树脂材料； 计算部，基于所述芯片体积测定部及所述树脂体积测定部的测定结果，来算出所述模腔的树脂填充率与所述柱塞的位置的关系；以及 控制部，在使用所述基板及所述树脂材料进行树脂成形时，使用基于所述计算部算出的所述模腔的所述树脂填充率与所述柱塞的位置的关系，来进行填充率对应控制，所述填充率对应控制是以所述柱塞到达与规定的树脂填充率对应的位置为契机来控制与树脂成形相关的动作。
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