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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第四十八研究所申请的专利一种高温基座及基片加热镀膜方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116752124B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310558071.2，技术领域涉及：C23C16/458；该发明授权一种高温基座及基片加热镀膜方法是由尹联民;佘鹏程;石任凭;李勇;袁伟设计研发完成，并于2023-05-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高温基座及基片加热镀膜方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种高温基座及基片加热镀膜方法，基座包括：基片盘、空心主轴、调压组件、升降装置、加热装置和冷却装置；加热装置位于基片盘底部，用于加热基片；基片盘上设有调压组件，调压组件提供的工艺气体填充在基片与基片盘之间；冷却装置包括外冷却管、水箱和冷却盘，冷却盘位于加热装置底部，外冷却管环绕在加热装置外周，冷却水依次流经加热装置内部、外冷却管和冷却盘后循环至水箱；空心主轴分别与冷却盘和升降装置固接，在升降装置的驱动下，空心主轴带动基片盘在真空腔内往复升降。本发明具有结构紧凑、加热均匀性高且控制精准等优点，解决了因加热不均匀、基片易位移及基片装夹困难而导致基片镀膜质量低的问题，实现了基片高质量镀膜。

本发明授权一种高温基座及基片加热镀膜方法在权利要求书中公布了：1.一种高温基座，其特征在于，包括：基片盘1、空心主轴4、调压组件、升降装置、加热装置6和冷却装置，所述基片盘1用于承载基片，所述加热装置6位于基片盘1底部，用于加热基片；所述基片盘1上设有调压组件，所述调压组件提供的工艺气体填充在基片与基片盘1之间，用于实现基片均匀受热；所述冷却装置包括外冷却管2、水箱5和冷却盘7，所述冷却盘7位于加热装置6底部，所述外冷却管2环绕在加热装置6外周，所述水箱5内的冷却水依次流经加热装置6内部、外冷却管2和冷却盘7后循环至水箱5中；所述空心主轴4顶部与冷却盘7底部固接，空心主轴4底部位于水箱5上，且空心主轴4与设置在水箱5顶部的升降装置连接，在升降装置的驱动下，空心主轴4进行往复升降，并带动冷却盘7和加热装置6往复升降，以实现基片盘1在真空腔内升降至预设的镀膜位置； 所述加热装置6包括：安装盘60、主加热器61和辅助加热器63，多个所述主加热器61以环形分布镶嵌在安装盘60底部，多个所述辅助加热器63以环形分布镶嵌在安装盘60顶部；所述安装盘60底部还镶嵌有环形的内冷却管62，所述主加热器61与内冷却管62间隔布置，所述内冷却管62上的第三进水口64与水箱5连通，内冷却管62上的第三出水口65与外冷却管2连通；所述辅助加热器63与内冷却管62的布置位置相对应，辅助加热器63用于对相邻主加热器61的间隔区域进行补偿加热； 所述基片盘1边缘设有多个弧形载物台14，弧形载物台14上设有多个定位槽11，定位槽11包括固定定位槽和活动定位槽，基片外侧搭设在弧形载物台14上，并与定位槽11固定连接。

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