泉州市三安集成电路有限公司种兆永获国家专利权
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龙图腾网获悉泉州市三安集成电路有限公司申请的专利一种弹性波装置、芯片封装方法及射频模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118337173B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410543875.X，技术领域涉及：H03H9/09；该发明授权一种弹性波装置、芯片封装方法及射频模块是由种兆永;周亮;陈凯;高会强;黄威设计研发完成，并于2024-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种弹性波装置、芯片封装方法及射频模块在说明书摘要公布了：本发明公开了一种弹性波装置、芯片封装方法及射频模块，该装置包括器件芯片、支撑层、覆盖层、封装基板和封装层；器件芯片包括第一焊接接触层和叉指换能器；第一焊接接触层和叉指换能器均位于器件芯片的主表面上；封装基板的一面包括封装布线和焊料凸块；焊料凸块分别与封装布线，和第一焊接接触层连接；支撑层位于器件芯片的主表面上；覆盖层位于支撑层的一面上；器件芯片的主表面、支撑层和覆盖层形成空腔；焊料凸块与支撑层和覆盖层之间具有间隙；封装层覆盖封装基板的一面和器件芯片。通过本申请，解决了传统的具有空腔结构的弹性波装置中，凸块与覆盖层和支撑层之间容易分层问题，提高了弹性波装置的可靠性。
本发明授权一种弹性波装置、芯片封装方法及射频模块在权利要求书中公布了：1.一种弹性波装置，其特征在于，包括器件芯片、支撑层、覆盖层、封装基板和封装层； 所述器件芯片包括第一焊接接触层和叉指换能器；所述第一焊接接触层和所述叉指换能器均位于所述器件芯片的主表面上； 所述封装基板的一面包括封装布线和焊料凸块；所述焊料凸块分别与所述封装布线，和所述第一焊接接触层连接； 所述支撑层位于所述器件芯片的主表面上；所述覆盖层位于所述支撑层的一面上；所述器件芯片的主表面、所述支撑层和所述覆盖层形成空腔； 所述焊料凸块与所述支撑层和所述覆盖层之间具有间隙； 所述封装层覆盖所述封装基板的一面和所述器件芯片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人泉州市三安集成电路有限公司，其通讯地址为：362343 福建省泉州市南安市石井镇古山村莲山工业区2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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