上海大学陈亮获国家专利权
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龙图腾网获悉上海大学申请的专利基于傅里叶级数展开的芯片热分析方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118350343B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410633674.9，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权基于傅里叶级数展开的芯片热分析方法及系统是由陈亮;张建华;殷录桥;朱文兴;盛万成;王奥设计研发完成，并于2024-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于傅里叶级数展开的芯片热分析方法及系统在说明书摘要公布了：本发明提供基于傅里叶级数展开的芯片热分析方法及系统，方法包括：获得芯片区域分布数据集，功耗分布数据集以及验证数据集；计算芯片各区域温度；利用预置实现工具，根据功耗与温度泛定方程、边界条件、功耗分布与模块坐标关系函数fx,y，推得理论计算公式；将理论计算公式与有限元仿真结果进行比较，判断理论计算公式的计算精确度，对数值积分方法和解析方法进行对比，获取算法运行精度速度判定结果。本发明解决了芯片热分析速率及精度较低、温度求解速度较慢的技术问题。
本发明授权基于傅里叶级数展开的芯片热分析方法及系统在权利要求书中公布了：1.基于傅里叶级数展开的芯片热分析方法，其特征在于，所述方法包括： S1、获得芯片区域分布数据集，功耗分布数据集以及验证数据集； S2、根据所述芯片区域分布数据集划分不少于2个模块区域，据以确定功耗与温度泛定方程、边界条件，根据所述边界条件、温度函数Tx,y，处理得到所述最终温度分布结果Tx,y，利用分离变量方法，展开所述功耗分布与模块坐标关系函数fx,y，得到解析表达式，导入所述模块区域、功耗数据，据以利用所述解析表达式设置参数截断值，对所述模块区域进行筛选、排序操作，处理得到微分方程，据以求解得到通解、特解，以确定并根据所述边界条件确定系数c1，c2，求取功耗与温度泛定方程最终解，据以计算芯片各区域温度； S3、利用预置实现工具，根据所述功耗与温度泛定方程、所述边界条件、所述功耗分布与模块坐标关系函数fx,y，推得理论计算公式； S4、将所述通解、所述特解带入预置温度函数，以与有限元仿真结果进行比较，判断所述理论计算公式的精确度，对数值积分方法和解析方法进行对比，获取算法运行精度速度判定结果。
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