西安交通大学陈伦涛获国家专利权
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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种基于无线无源的位移温度复合式传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118408654B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410570021.0，技术领域涉及：G01K11/00；该发明授权一种基于无线无源的位移温度复合式传感器是由陈伦涛;田边;张仲恺;刘江江;刘兆钧;卢能超;马荣;黎瑶;李博;史萌;方续东设计研发完成，并于2024-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于无线无源的位移温度复合式传感器在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于无线无源的位移温度复合式传感器，应答天线实现温度被测物的温度变化测量，询问天线和应答天线共同实现位移被测物的位移变化测量。应答天线和询问天线之间通过电磁波进行信息获取，询问天线实现将温度信息和位移信息传递给外部，从而实现基于无线无源的位移温度复合式传感器。
本发明授权一种基于无线无源的位移温度复合式传感器在权利要求书中公布了：1.一种基于无线无源的位移温度复合式传感器，其特征在于，包括询问天线和应答天线，将温度被测物与应答天线介质衬底接触，应答天线用于实现温度被测物的温度变化测量，应答天线和询问天线之间通过电磁波进行信息获取，询问天线和应答天线之间的距离变化能够引起询问天线和应答天线两个单元构成的整体的输入反射参数的变化，将位移被测物固定在询问天线或应答天线处，询问天线和应答天线共同实现位移被测物的位移变化测量，通过询问天线实现温度信息和位移信息的传递； 应答天线包括应答天线方形双开环结构1，应答天线方形双开环结构1设置在介质衬底2表面的中心位置处，应答天线介质衬底2为圆形结构，应答天线介质衬底2采用介电陶瓷材料制成； 询问天线包括询问天线介质衬底4，询问天线介质衬底4上设置有询问天线辐射贴片3和询问天线地板5，询问天线地板5设置在询问天线辐射贴片3引出端的两侧，询问天线介质衬底4为长方形结构的介电材料。
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