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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第四十八研究所申请的专利一种测量差压、表压和温度的三位一体传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118565557B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410849532.6，技术领域涉及：G01D21/02；该发明授权一种测量差压、表压和温度的三位一体传感器是由周正荣;曾庆平;颜秀文;何峰;李翔;车颜贤;宋轶佶;凌红设计研发完成，并于2024-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种测量差压、表压和温度的三位一体传感器在说明书摘要公布了：本发明公开了一种测量差压、表压和温度的三位一体传感器，包括管壳、芯体组件、端盖和温度检测模块；芯体组件包括芯体、基座、差压芯片、表压芯片和波纹膜片，波纹膜片密封安装于芯体的底部且与芯体底部之间形成密封腔室，密封腔室内设有密封介质；差压芯片和表压芯片安装于基座上，基座安装于密封腔室内，芯体密封安装于管壳上；端盖密封套设于芯体的周侧且与管壳密封连接；管壳上设有安置管道，温度检测模块安装于安置管道内；芯体、端盖和管壳上设有依次连通的空间以形成差压引压管路，差压引压管路的一端与差压芯片的负压端连通，差压引压管路的另一端则与待测压力腔室连通。本发明具有结构简单紧凑、集成度高等优点。

本发明授权一种测量差压、表压和温度的三位一体传感器在权利要求书中公布了：1.一种测量差压、表压和温度的三位一体传感器，其特征在于，包括管壳6、芯体组件、端盖9和温度检测模块；所述芯体组件包括芯体10、基座27、差压芯片1、表压芯片11和波纹膜片7；所述波纹膜片7密封安装于所述芯体10的底部且与芯体10底部之间形成密封腔室，所述密封腔室内设有密封介质；所述差压芯片1和表压芯片11则安装于所述基座27上，所述基座27安装于所述密封腔室内，所述芯体10密封安装于所述管壳6上，所述管壳6的中部设有与所述波纹膜片7正对的通孔；所述端盖9密封套设于芯体10的周侧且与所述管壳6密封连接； 所述管壳6上设有安置管道24，所述温度检测模块安装于所述安置管道24内； 所述芯体10、端盖9和管壳6上设有依次连通的空间以形成差压引压管路3，所述差压引压管路3的一端与差压芯片1的负压端连通，所述差压引压管路3的另一端则与待测压力腔室连通； 所述芯体10上开有引压孔道15，所述端盖9上开有弧形槽口2，所述管壳6上开有斜孔14、直孔22和侧孔23，所述引压孔道15、弧形槽口2、斜孔14、直孔22和侧孔23依次连通以形成差压引压管路3； 安装温度检测模块的安置管道24与直孔22的大小和长度保持一致，以保证压力和温度的测量位点沿中心轴线对称。

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