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龙图腾网获悉华侨大学申请的专利一种微波加热同轴谐振器打印头及其组装检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118721741B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410519924.6，技术领域涉及：B29C64/209；该发明授权一种微波加热同轴谐振器打印头及其组装检测方法是由王霏;何培文;张喆;张际亮;江开勇设计研发完成，并于2024-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微波加热同轴谐振器打印头及其组装检测方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种微波加热同轴谐振器打印头及其组装检测方法，包括外导体微波屏蔽壳体，其外壁导通设有一微波源输入端口，外导体微波屏蔽金属壳顶部焊接有一外导体微波屏蔽块，外导体微波屏蔽块内固设有一同轴内导体，同轴内导体设于外导体微波屏蔽壳体内，并与外导体微波屏蔽壳体围合形成一同轴谐振腔体，外导体微波屏蔽壳体底部焊接有一扼流槽壳体，扼流槽壳体底部安装一法兰盘，同轴内导体内部穿设有一石英管并延伸至法兰盘出口端，同轴内导体设于外导体微波屏蔽壳体内的长度小于同轴谐振腔体的高度，使石英管部分裸露于同轴谐振腔体内。通过施加微波能够短时间内快速加热导电复合热塑性丝材，与传统的电阻加热相比，极大提高了加热升温速率。

本发明授权一种微波加热同轴谐振器打印头及其组装检测方法在权利要求书中公布了：1.一种微波加热同轴谐振器打印头，其特征在于，包括： 外导体微波屏蔽壳体10，其外壁导通设有一微波源输入端口11，所述外导体微波屏蔽壳体10，所述外导体微波屏蔽壳体10为金属材质，顶部焊接有一外导体微波屏蔽块20，所述外导体微波屏蔽块20内固设有一同轴内导体30，所述同轴内导体30设于外导体微波屏蔽壳体10内，并与外导体微波屏蔽壳体10围合形成一同轴谐振腔体21，所述外导体微波屏蔽壳体10底部焊接有一扼流槽壳体40，所述扼流槽壳体40底部安装一法兰盘50，所述同轴内导体30内部穿设有一石英管60并延伸至法兰盘50出口端，所述同轴内导体30设于外导体微波屏蔽壳体10内的长度小于同轴谐振腔体21的高度，使所述石英管60部分裸露于同轴谐振腔体21内，所述扼流槽壳体40底部设有一连接槽41，所述法兰盘50包括安装部51以及与安装部51一体成型的连接部52，所述安装部51通过第一螺栓53安装于扼流槽壳体40底部，所述连接部52设于所述连接槽41内，所述连接槽41与连接部52之间具有一扼流空腔54，所述扼流空腔54内安装有聚四氟乙烯环55，定义所述同轴内导体30的外径为，所述外导体微波屏蔽壳体10的内径为，则有 ＜ 其中为同轴线中填充的相对介电常数，为特性阻抗，为最小工作波长。

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