深圳圆融达微电子技术有限公司谢志斌获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳圆融达微电子技术有限公司申请的专利一种抱球式结构测试座获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119147793B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411289736.5，技术领域涉及：G01R1/04；该发明授权一种抱球式结构测试座是由谢志斌;谢森华设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种抱球式结构测试座在说明书摘要公布了：本发明提供一种抱球式结构测试座，通过将所述连接端子为Y字形结构，所述连接端子的上端分叉形成有两个弹性扣合片，所述弹性扣合片上端的相对面为圆弧形结构，所述上盖对应所述弹性扣合片设置有阵列的限位孔，所述弹性扣合片穿过所述限位孔，所述上盖在下压或上弹过程中通过所述限位孔驱动所述连接端子的两个所述圆弧形结构分开或扣合，两个所述圆弧形结构与所述待测芯片的焊接锡球紧密贴合并电性连接。克服了现有技术中连接端子在长期反复下压过程中容易产生疲劳，弹性力不足时会导致不能与焊接锡球形成电性接触的技术问题。
本发明授权一种抱球式结构测试座在权利要求书中公布了：1.一种抱球式结构测试座，包括上盖1、底座2、多个阵列的连接端子3、用以固定待测芯片4的固定机构，所述上盖1和所述底座2上下滑动相连，所述连接端子3的下端固定在所述底座2内且其下顶端与测试设备电性连接，其特征在于：所述连接端子3为Y字形结构，所述连接端子3的上端分叉形成有两个弹性扣合片，所述弹性扣合片上端的相对面为圆弧形结构31，所述上盖1对应所述弹性扣合片设置有阵列的限位孔11，所述弹性扣合片穿过所述限位孔11，所述上盖1在下压或上弹过程中通过所述限位孔11驱动所述连接端子3的两个所述圆弧形结构31分开或扣合，两个所述圆弧形结构31与所述待测芯片4的焊接锡球41紧密贴合并电性连接，所述上盖1整体呈方形，所述限位孔11为长方形孔，所述限位孔11的长边与所述上盖1的直边呈斜向设置，所述限位孔11的长边与所述上盖1的直边呈45度角设置。
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