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龙图腾网获悉深圳市大族数控科技股份有限公司申请的专利激光打孔的控制方法、系统及装置、设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119387910B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411462306.9，技术领域涉及：B23K26/70；该发明授权激光打孔的控制方法、系统及装置、设备及存储介质是由张益辉;吴超森;李强;潘自平;翟学涛;杨朝辉设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本激光打孔的控制方法、系统及装置、设备及存储介质在说明书摘要公布了：本发明实施例公开了一种激光打孔的控制方法、系统及装置、设备及存储介质，控制方法包括：在工作台向激光加工区的进给过程中，获取工作台的当前移动位置，当前移动位置用于反映待加工工件的当前位置；当当前移动位置处于激光加工区的入口区域时，向扫描振镜发送用于指示扫描振镜向激光加工区所在方向偏转的偏转指令；获取扫描振镜的当前偏转角度；当当前偏转角度处于预设角度阈值时，向激光发生器发送开启指令，开启指令用于指示激光发生器产生激光光束，以在工作台的进给过程中对待加工工件进行激光打孔。通过上述方式，可以在工作台进给过程中对待加工工件进行激光打孔，实现不间断的打孔加工，不需要工作台停止等待，大大提高加工效率。

本发明授权激光打孔的控制方法、系统及装置、设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种激光打孔的控制方法，其特征在于，所述控制方法应用于激光打孔的控制系统，所述控制系统包括激光发生器、扫描振镜以及工作台，所述工作台用于装载待加工工件，所述激光发生器发出的激光束经所述扫描振镜射向激光加工区，所述激光加工区用于对所述待加工工件进行激光打孔，所述控制方法包括： 在所述工作台向所述激光加工区的进给过程中，获取所述工作台的当前移动位置，所述当前移动位置用于反映所述待加工工件的当前位置； 当所述当前移动位置处于所述激光加工区的入口区域时，向所述扫描振镜发送偏转指令，所述偏转指令用于指示所述扫描振镜向所述激光加工区所在方向偏转； 获取所述扫描振镜的当前偏转角度； 当所述当前偏转角度处于预设角度阈值时，向所述激光发生器发送开启指令，所述开启指令用于指示所述激光发生器产生激光光束，以在所述工作台的进给过程中对所述待加工工件进行激光打孔。

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