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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第二十九研究所申请的专利一种基于HTCC工艺的宽带、低插损毫米波可重构反射单元获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119447839B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411631792.2，技术领域涉及：H01Q23/00；该发明授权一种基于HTCC工艺的宽带、低插损毫米波可重构反射单元是由于丹;万养涛;侯伶利;范保华设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于HTCC工艺的宽带、低插损毫米波可重构反射单元在说明书摘要公布了：本发明属于宽带天线技术领域，特别涉及一种基于HTCC工艺的宽带、低插损毫米波可重构反射单元。本发明包括HTCC多层布线陶瓷管壳，HTCC多层布线陶瓷管壳内安装有单元金属电路片，单元金属电路片连接有若干pin开关二极管，管壳内设置有直流控制枝节，直流控制枝节的另一端从HTCC多层布线陶瓷管壳的腔体穿出，在HTCC多层布线陶瓷管壳底部形成用于焊接BGA球的圆形pad，管壳还设置有若干石英平面螺旋电感，石英平面螺旋电感通过金丝分别连接单元金属电路片和直流控制枝节，管壳的开口连接有金属盖板，单元金属电路片的中心与金属盖板之间连接有金属短路柱。本发明提供了一种基于HTCC工艺的宽带、低插损毫米波可重构反射单元。

本发明授权一种基于HTCC工艺的宽带、低插损毫米波可重构反射单元在权利要求书中公布了：1.一种基于HTCC工艺的宽带、低插损毫米波可重构反射单元，其特征在于：包括HTCC多层布线陶瓷管壳103，HTCC多层布线陶瓷管壳103内安装有单元金属电路片104，单元金属电路片104连接有若干pin开关二极管105，HTCC多层布线陶瓷管壳103内设置有直流控制枝节106，直流控制枝节106的另一端从HTCC多层布线陶瓷管壳103的腔体穿出，沿着HTCC多层布线陶瓷管壳103的外侧垂直延伸到HTCC多层布线陶瓷管壳103底部，在HTCC多层布线陶瓷管壳103底部形成圆形pad，圆形pad焊接BGA焊球，HTCC多层布线陶瓷管壳103还设置有若干石英平面螺旋电感107，石英平面螺旋电感107通过金丝分别连接单元金属电路片104和直流控制枝节106，HTCC多层布线陶瓷管壳103的开口连接有金属盖板110，单元金属电路片104的中心连接有金属短路柱108，金属短路住的另一端连接金属盖板110。

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